当前位置：首页 > 产品中心
disco抛光机
disco抛光机
打印print
特别针对于蓝宝石和SiC等硬脆材料加工的CMP抛光机 Φ200 mm 1 axis, 2 chuck 2020年12月4日 DISCO DGP 8761是一款先进的晶圆研磨、研磨抛光设备，设计用于大型硅等半导体基板的高精度加工，能够产生极细的表面饰面，亚微米级精度为01 µm。 DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 # > 从 CAE 购买DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格
消除应力方法(干式抛光法) 解决方案 DISCO HITEC CHINA
DISCO Corporation 消除应力方法(干式抛光法)，是我公司开发的晶片背面研削的新技术。这项技术和以往的背面研削不同，在对晶片进行研削时，将保留晶片外围的边缘部分（约3mm 左右），只对圆内进行研削薄型化 利用切割机、激光切割机、研削机等精密 2022年7月24日 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机
追求更高效率的300 mm DISCO HITEC CHINA
2015年3月11日 提高加工稳定性,实现更高产能效率 DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。 本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化,可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工。 还配置了新开发的主轴,适用于高速研削加工。 有助于缩短薄型晶圆的 2020年9月20日 迪思科科技Disco Corporation(OTC PINK:DSCSY、TYO:6146)成立于1937年，总部位于日本东京，全职雇员3,863人，是一家半导体设备公司，在日本和全球范围内制造和销售精密切割，研磨和抛光 半导体设备公司：迪思科科技Disco
华创证券电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看
2023年3月1日 同时保护正面的电路；损坏的层可以通过抛光去除以提高减薄晶片的强度，在此过程中DISCO抛光机 则可大显身手。而晶圆贴膜机是为了处理12寸超薄晶圆，特意与背面研磨机组成联机系统的晶圆贴膜机，针对研磨薄化后的晶圆，可安全可靠地实施 2017年1月26日 兼顾高抗折强度和维持去疵性不降低 随着晶圆的超薄化发展,去疵性受到威胁。 Gettering DP是一种全新的方案,采用迪思科独立开发的干式抛光制程,兼顾了高抗折强度和维持去疵性不降低。制程中不使用化学药品, 减轻了环境负荷,并且,与使用研磨液(膏)的制程 Dry Polishing Wheels Gettering DP
DISCO HITEC CHINA
20221202 迪思科科技（中国）有限公司南京分公司正式开业 2022420 新型冠状病毒相关讯息（第二十五份报告）：新冠疫情下关于迪思科科技（中国）有限公司上海总部的最新办公情况 202118 新型冠状病毒相关讯息（第二十四份报告）：伴随紧急事态宣言的 2020年9月21日 DISCO DFM 2800/DGP 8761是一种晶圆研磨、研磨和抛光机,具有卓越的精确度和精确度的集成平台,用于电气、光学和微机械部件。它包含了提高工艺精度的专有技术,并提供了自动研磨和研磨工艺以及改进质量控制的视觉工具。DISCO DFM 2800 / DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售
DISCO DFG 8560 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #
2017年2月7日 DISCO DFG 8560是一种自动化晶圆研磨、研磨和抛光设备。该系统设计用于自动处理高达8英寸的半导体晶片。直径。该装置的四级金刚石铣削工艺和两头抛光机提供了高通量和精确度，产生了高质量的成品晶片。该工具包括研磨、研磨、抛光和检验四个阶段。DISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO 工程师进行技术讲解 解决方案支持服务 演示加工试验服务 有偿加工服务 客户服务 售后服务 支援体制 产品使用后的回收服务 故障排除 精密加工设备相关的疑难咨询・FAQ(常见 DISCO Corporation
DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格
2020年12月4日 DISCO DGP 8761是一款先进的晶圆研磨、研磨抛光设备，设计用于大型硅等半导体基板的高精度加工，能够产生极细的表面饰面，亚微米级精度为01 µm。 DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 # > 从 CAE 购买DISCO Corporation 消除应力方法(干式抛光法)，是我公司开发的晶片背面研削的新技术。这项技术和以往的背面研削不同，在对晶片进行研削时，将保留晶片外围的边缘部分（约3mm 左右），只对圆内进行研削薄型化 利用切割机、激光切割机、研削机等精密 消除应力方法(干式抛光法) 解决方案 DISCO HITEC CHINA
DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机
2022年7月24日 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯 2015年3月11日 提高加工稳定性,实现更高产能效率 DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。 本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化,可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工。 还配置了新开发的主轴,适用于高速研削加工。 有助于缩短薄型晶圆的 追求更高效率的300 mm DISCO HITEC CHINA